Das High-Density-Panel ist speziell für die Unterbringung hochdichter Verkabelung in High-End-Rechenzentren und Telekommunikationszentralen konzipiert. Dank seiner geringen Einbautiefe eignet es sich ideal für flache Kupferverkabelungssysteme oder Telekommunikations-ODFs.Das 19-Zoll-1U-MPO-Panel mit 5 modularen 120 Ports und das 2U-MPO-Panel mit 12 modularen 288 Ports enthalten werkseitig geprüfte und getestete Module, in die Module eingebaut werden können. Die MTP-LC-Baugruppe sorgt für optische Leistung und Zuverlässigkeit.